技術(shù)創(chuàng)新
專業(yè)從事半導(dǎo)體熱電制冷工程產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)
發(fā)展前景
航天通訊領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用
基于低軌道衛(wèi)星星座的寬帶通信網(wǎng)絡(luò)已成為下一代通信技術(shù)的主要形態(tài)，星間激光通信是星座組網(wǎng)的核心技術(shù)之一。星間激光通信系統(tǒng)是指以激光光波作為載波的光通信系統(tǒng)，星間激光通信結(jié)合了光纖通信與微波通信的優(yōu)點，既具有大通信容量、高速傳輸?shù)膬?yōu)點，成為星間組網(wǎng)的優(yōu)選方案。但由于微小的溫度波動都會導(dǎo)致激光器芯片波長漂移，并影響信號輸出功率和通訊信號的穩(wěn)定，且沒有光纖對外界干擾的屏蔽，失去對光信號的保護，這就對光源有更高的要求，除了要求輸出光束質(zhì)量好、工作頻率高、出射光束窄以外，還要考慮激光器的輸出功率穩(wěn)定性、頻率穩(wěn)定性、光束方向穩(wěn)定性和工作壽命等。
對激光發(fā)射器中光學(xué)組件
溫度進行精準控制
鴻昌電子最新研發(fā)的MicroTEC規(guī)格采用了共晶點為280℃(556℉)金錫焊接工藝，內(nèi)部焊接層具有高導(dǎo)熱性、高焊接強度、抗疲勞性、抗蠕變性等優(yōu)異性能，另外在核心基礎(chǔ)熱電半導(dǎo)體材料方面，鴻昌電子通過SPS合金化工藝產(chǎn)生的細晶強化熱電晶塊，有效解決了國產(chǎn)材料熱電性能差、加工機械性能差等問題，加上鴻昌電子具有過程控制和計量檢測功能的自動化生產(chǎn)線，確保了在大批量生產(chǎn)中實現(xiàn)制程精度高、批次一致性高、產(chǎn)品可靠性好，使其能夠完全滿足航空航天、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)icro TEC控溫性能和可靠性方面的要求。
半導(dǎo)體熱電致冷芯片TEC超精微熱電致冷芯片著眼于彌補5G光電子器件“中國芯”短板，在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中補“基板材料”、“芯片制造”、“封裝測試”三大鏈。性能指標在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平，主要應(yīng)用于5G通訊核心設(shè)備光模塊中。解決因溫度升高造成光模塊使用壽命縮短、發(fā)生紅移、波長變長、光輸出功率降低、甚至無信號問題。如何精準控制光芯片的溫度是保證正常通訊的關(guān)鍵，而TEC控溫可以達到0.01℃。
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